软性线路板的工艺流程，FPC线路板电镀工艺流程

投稿用户 • 2023年4月18日 pm7:06 • PCB制造 • 阅读 764

目前，随着电子设备的不断更新和发展，对于柔性电子产品的需求也越来越大。在这种情况下，软性线路板作为一种重要的柔性电子零部件已经成为了许多电子产品中不可或缺的组成部分。软性线路板的生产工艺流程相对于刚性线路板来说更为复杂，其中电镀工艺是非常重要的一项。

一、软性线路板制备流程

软性线路板的生产流程大致为：电路图设计 -> 原材料加工 -> 线路制造 -> 电镀 -> 布线 -> 焊接 -> 成品检测 -> 成品包装。其中电路图设计和原材料加工，线路制造、电镀是整个流程中比较关键的环节。

在原材料加工的过程中，需要对软性基材进行经过多次的压延、拉伸等工序，以使其具备良好的柔性性能。一般采用的有聚酰亚胺薄膜、聚酰胺薄膜等作为基材。

制作线路时，需要将金属箔贴附在基材表面上，再进行线路图打印、蚀刻等程序，然后就可以开始进行电镀工艺了。

二、软性线路板电镀工艺流程

软性线路板需要经过电镀这个过程，主要是为了增加线路的导电性能和保护线路。软性线路板电镀工艺可以分为以下几个步骤：

1. 曝光

在软性线路板上涂上一层光刻胶，利用掩膜将需要保留的线路区域暴露在光源中，然后将光源引导到光刻胶中，通过曝光和显影等过程将线路图案转移到软性线路板上。

2. 化学镀前处理

化学镀前处理主要是为了清除软性线路板表面的污垢、油脂等杂质，以确保镀前的表面化学活性，为后续的镀铜做好准备工作。

3. 镀铜

软性线路板上的金属箔需要进行镀铜，可以采用电镀的方法。将使用镀铜槽，通过电化学作用将铜离子沉积在软性线路板上，已达到增强线路导电性以及保护线路的目的。

4. 化学镀后处理

镀铜后的软性线路板需要进行化学镀后处理，主要是为了去除表面的氧化层和其他不良反应产物。处理后，可以进一步提升软性线路板所使用的介质的光滑性和质量。

5. 蚀刻

电镀后的软性线路板会有多余的铜箔。为了剪裁和加工成所需的形状和大小，这个多余的铜箔需要进行刻蚀处理。

至此，软性线路板的电镀工艺流程就算完成了。当然其中蚀刻、印刷等环节是不固定的，有所不同的加工车间会有不同的流程。

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软性线路板的工艺流程，FPC线路板电镀工艺流程

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