pcba加工工艺,PCBA加工行业痛点

随着现代电子产品的广泛应用,PCBA加工业的发展越来越快速。PCBA加工是一种将元器件及熔接技术应用于印刷电路板(PCB)制造的生产方式。它在电子产品制造过程中扮演着重要的角色,其对于产品质量、生产成本和效率、电子产品的鲁棒性及可靠性等方面有着重要的影响。但同时,PCBA制造过程也存在一些痛点。

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一、PCBA加工工艺

PCBA加工工艺主要包括以下步骤:

1、SMT贴片:SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,把元器件通过贴片设备,放置在已喷锡的PCB上,完成电子电路的表面加工。

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2、DIP插件:DIP(Dual in-line Package)是双列直插封装,指元器件的引脚插入PCB上的插件孔中,完成电子电路的内部加工。

3、贴合技术:贴合技术是一种将不同材料的组件粘贴在一起的技术,既可以用于硬贴合(PCB和FPC、PCB和PCB等),也可以用于软贴合(FPC与LCD等)。

4、加工技术:PCB的加工技术主要包括切割、打孔、排钻、贴标等,这些技术都可以实现机械加工和半自动化加工。

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5、测试技术:测试技术是对PCBA进行严格检测的过程,以确保产品的质量符合要求。测试技术主要包括AOI自动光学检测、ICT、FCT等。

以上是PCBA加工工艺的基本步骤,PCB制造过程中也会有其他的技术加工方式,如打样、组装、灌装等。

二、PCBA加工行业痛点

1、加工成本高:PCBA加工的成本比较高,主要是因为它涉及到的元器件种类多、量大。另外,PCB板、电路设计也是造成成本高的原因之一。

2、环保问题:PCBA加工过程中会使用很多的有害物质,如铅、溴化阻燃剂等,这些有害物质对环境和人体健康都有很大的危害。

3、生产效率低:传统的PCBA制造方式,如通过人工拼板、点胶等方式来完成贴片,生产效率低下,导致成本高,品质不稳定。

4、缺乏技术创新:虽然现在PCBA制造过程已经采用了很多新技术,如自动化加工、智能化管理等,但是整个行业的技术创新还比较缓慢,需要不断推进。

三、PCBA加工行业发展趋势

1、智能化:PCBA加工行业正向着更智能、自动化的方向不断发展,如自动化的贴片机、测试设备等,可以大大提高生产效率和质量。

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