随着科技的不断发展,电子产品的使用越来越广泛,因此PCB板也得到了广泛的应用。在众多的PCB板中,八层板是广泛使用的一种,本文将从八层板的常见叠层和每层厚度等方面进行介绍。
一、八层板的常见叠层
1. 标准型叠层
该叠层的顶层和底层都由信号层组成,其中2.4mil厚的层主要用于高速信号的匹配,而5mil厚的层通常用于一般的信号和功率层。顶层和底层之间的内层通常是地层或电源层。在这种叠层中,第二层和第七层是相邻的地层,用于减少信号传输中的辐射噪声。第三层和第六层都是信号层,用于传输高速信号。
2. 对称型叠层
对称型叠层的构成与标准型叠层相似,内层一般为地层或电源层。该叠层通常用于高速设计,对于对称型信号的传输更为适用,可以防止信号干扰和丢失。实际上,内层可以根据需要进行布置,以更好地满足电路板的要求。
3. 内部核心叠层
该叠层通常由交错穿孔层、内层地信号和内层电源信号等组成,并在设计和生产过程中使用。它可以用于电路板的所有内部电源和地面连接。该叠层有助于减少电源噪声和信号传输中的辐射噪声。当于PCB板内部存在分布的电源滤波电容时,内部核心叠层的设计也变得非常重要。
二、PCB八层板每层厚度
PCB板中每层的厚度对于整个PCB板的性能和质量也有很大的影响。八层板通常包括四个内部层和四个外部层,其厚度如下:
1. 外层
八层板中的外层通常是2oz/70um铜厚,而每层厚度一般为18 um。
2. 内层
八层板中的内层相对于外层更薄,每层厚度一般为12 um。内层铜厚通常在1oz到2oz之间。
3. 基板厚度
除了八层板中层之外,基板的厚度也很重要。在八层板中,基板厚度通常为1.6 mm。
总之,随着科技的不断进步,PCB板的应用也在不断发展,并在越来越多的领域发挥了重要作用。对于八层板来说,其叠层和每层厚度等参数的设计对于电路板的性能和质量都非常重要。了解这些参数对于PCB板的制造和设计都具有重要的意义。
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