hdi-pcb，hdi和pcb区别？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm6:43 • PCB常见问题 • 阅读 778

HDI-PCB，HDI和PCB区别？

电路板（PCB）是现代电子设备中必不可少的组件之一。它被用来搭建各种微电子元件，如促进高速信号识别和信号传输的微型电容器、电阻器和集成电路（IC）。由于在现代电子行业中，性能、大小和功能的要求不断增加，高密度互连（HDI）技术也不断发展。这些进步意味着我们得到了更高的品质、一致性和产品可靠性，同时也意味着对设计的PCB和生产工艺有更高的要求。这篇文章将讨论HDI-PCB，HDI和PCB之间的区别。

什么是HDI和HDI-PCB？

HDI代表高密度互连，是一种新兴的PCB技术。HDI技术是指在PCB表面或通过堆叠的内层将更多的元器件连接在一起。HDI技术可以通过减少PCB板面积而增加连接密度。这种技术主要利用更高的封装密度来提高PCB的性能。在高密度组件的情况下，HDI技术显得尤为有用，因为它可以提供更紧密的连接。

HDI技术可依据级别的不同分为四个类别：1+N+1，2+N+2，3+N+3和3+N+4等级。其中，1+N+1等级表示在非双面透過的情况下将内层钻孔的数量增加到1.同样地，2+N+2和3+N+3类别，表示将内层钻孔数量增加到2和3个，以此类推。

HDI-PCB技术是一种全新的技术，是把HDI技术应用于PCB上的新兴技术。通过HDI-PCB技术，我们可以制造出更小、更精密、更高密度的电路板，而且其集成度更高，可靠性更好。

什么是PCB？

PCB指的是印制电路板（Printed Circuit Board）。当我们在PCB上插入元件（如电容、电阻、集成电路等），就可以实现电路的连接并变成电子设备。 PCB分为两大类：刚性PCB和柔性PCB。刚性PCB的使用范围较广，包括计算机、通讯、消费电子和医疗设备。柔性PCB因其可弯曲的特性，能够在各种空间和应用场景下使用。

HDI和PCB的区别

HDI技术和PCB技术在设计和元器件数量等方面有很多异同点。

设计标准

HDI技术的面积较小，这意味着用户需要在这个小的空间里添加更多的透过孔，这也使HDI-PCB设计更为复杂。另外，由于一些小的透过孔直接联系到内部层，这可能会提高元器件的耦合噪声等问题，这需要高水平的HDI设计技能。

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