pcb软板用途，pcb软板制作流程和制作工艺

投稿用户 • 2023年6月14日 am6:27 • PCB服务 • 阅读 708

随着电子器件和产品的无线化、小型化、高集成度，对PCB软板的要求也越来越高，PCB软板已经成为了电子制造的重要组成部分之一。那么，PCB软板到底是什么？有什么用途呢？

一、PCB软板的用途

PCB软板是一种类似于PCB硬板的柔性电路板。相较于PCB硬板，在机械性能上有更好的柔韧性，摆动性和减震性；同时，在复杂型号之下，可以很好地去迎合各种复杂外形和角度的需求。在细节方面，应用于笔记本、平板、手机、AR/VR等方向，关键为转移信号，减小电路导线阻抗，以及优化电流容量。

二、PCB软板的制作流程

1. 材料选择：基材选取以聚酰亚胺薄膜基材或聚四氟乙烯为主。自粘合型，要求的材料厚度一般是12.5±2.5μm或25±2.5μm。

2. 激光切割：通过激光切割机器，对基材进行精密加工。其铜箔覆盖铜厚度要求为35μm、70μm、105μm，其中最常用的厚度是35μm和70μm。

3. 再生化处理：经激光切割后，需进行化学物质再生化处理，以激活其对铜箔，柔性材料上胶复合的程度。

4. 胶化复合：在激活后的PCB软板基础上，通过复合机对覆盖触针、芯片等部位灌胶，之后，PCB软板和硅片通过定位针相匹配后复合成一定厚度。

5. 芯片倒装：在复合完成后的芯片，由于触针位置上的限制，需要将芯片与PCB软板翻转贴合。

三、PCB软板的制作工艺

1. 软板光刻工艺：PCB软板采用了硬板光刻工艺，但由于PCB软板摆动性要求不高，因此其一般采用弹性膜曝光工艺。

2. 膜前处理工艺：膜前处理的工艺在PCB软板制作过程中非常重要。正确选择并采取合适的膜前处理工艺可以确保膜材料在扩展和界定过程中具有理想的酸性和碱性特性，同时可以提高微细元件的解决力和可靠性。

3. 激光钻孔工艺：钢模式激光用于PCB软板穿孔，由于其大小为20um以下，要优化光束质量、光斑大小、加工速度，确保完成精密的穿孔工艺。

总之，在电子制造领域中，PCB软板广泛应用，并具有广泛的应用前景。掌握PCB软板的制作流程和工艺，对于电子制造行业的从业人员而言至关重要，多学习、多实践是了解PCB软板制作的最好方式。

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