pcb铜面分层原因,pcb铜基板工艺流程

PCB是现代电子电路中不可或缺的组成部分,它成为了电子元器件之间的粘合剂。而铜基板则是PCB的主要组成部分。在PCB生产过程中,铜基板常常有一个非常重要的工序,即PCB铜面分层。那么,PCB铜面分层的原因是什么呢?

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PCB铜面分层的原因:

1.保护薄板铜层

PCB的铜板通常非常薄,铜层处理的过程中容易受到损坏。铜面分层能够有效地防止铜层被刮擦或者磨损,使其更加稳定可靠。

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2.提高附着力

在通过化学处理过程后,铜面在表面留下了一层氧化物。是因为这层氧化物的存在,会减少PCB上的元器件与铜基板的附着力。通过将PCB铜面分层,可以有效地减少氧化物的影响,提高附着力。

3.增长PCB板厚

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通过PCB铜面分层,可以在铜层中加入一些其他材料来增加板厚度。这能够防止铜板受到穿孔等操作时的破坏,同时还可以加强PCB板的稳定性。

铜基板工艺流程:

1.铜层准备

首先要将原始的铜板放入氧氧化钾溶液中进行化学氧化处理。这样可以清除表面的氧化物层,增加铜板和铜焊盘之间的粘合力。

2.剥一层覆铜片

将另一层铜片覆盖在整个PCB板的表面上。这层覆铜片会在PCB铜面分层后起到保护的作用。

3.添加钻孔

该步骤是为了在铜板上做出凹槽,以便电路板能够容纳电阻器、电子元器件等器具。

4.铜面分层

在为电路板设计前,需要先确定需要哪些信号层和电源层,然后需要将每层分别铺上铜,最终通过刮光机完成PCB铜面分层处理。

5.电镀

铜面分层后,需要进行电镀处理,以增加铜与金属基底之间的附着力。电镀是将《银,金,锡》等材料沉积到分布在PCB板上的信号层和电源层的文字的过程。

6.最终清理

在PCB完成后需要进行终端清理,这意味着需要清除电影、光敏树脂、焊联接点等。同时,电阻检测、视觉检查和跑板测试也必不可少。

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