pcb 沉金工艺，pcb 沉金优点

投稿用户 • 2023年6月7日 pm11:24 • PCB服务 • 阅读 695

PCB 沉金工艺，即基板在铜板表面上实现金属化覆盖，是 PCB 制造中常用的一种金属覆盖方式，它具有许多优点。本文将为您详细介绍 PCB 沉金工艺的基础知识、工艺流程以及其在电子工业中的优势。

一、 PCB 沉金工艺基础

1. 什么是 PCB 沉金工艺？

PCB 沉金工艺是一种通过电化学过程，在 PCB 铜板表面上覆盖一层薄而均匀的金属，以提高其耐久性、可靠性和导电性。在 PCB 制造过程中，沉金通常被用于保护金属线路和焊点，以防止金属氧化或腐蚀。

2. PCB 沉金工艺流程

简而言之，PCB 沉金工艺流程分为以下步骤：

脱脂→微腐蚀→酸洗→镀铜→化学镀镍→化学镀金→清洗

二、 PCB 沉金工艺优势

1. 耐久性

在 PCB 制造过程中，沉金可以有效地防止 PCB 铜板表面氧化、腐蚀和污染，从而大大增强其耐久性和可靠性。这使得 PCB 可以更长时间地保持稳定的电性能。

2. 可靠性

沉金层是一层致密的、均匀的金属层，可以防止 PCB 铜板表面出现孔洞、裂纹或损坏等问题。这种均匀的金属覆盖可以提高 PCB 的耐久性，使其具有更高的可靠性。

3. 低接触电阻

沉金层的表面平整度高，电流传输速度快，相对于其他覆盖方式，它可以减少 PCB 线路中电阻的损失，使信号传输更加准确可靠。

4. 绿色环保

PCB 沉金工艺使用的大部分化学品都可以回收利用，这使得 PCB 制造更加环保。此外，沉金工艺所产生的废液也可以强制性处理，从而减少对环境的影响。

三、结论

在本文中，我们对 PCB 沉金工艺的基础知识、工艺流程以及优势进行了详细介绍。通过了解 PCB 沉金工艺，您可以更好地了解不同 PCB 制造工艺的特点，并选择最适合您的 PCB 制造过程。无论是在耐久性、可靠性还是导电性方面，沉金工艺都是一种值得选择的先进技术。

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