随着电子产品尺寸的不断缩小,越来越多的PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)采用了粘合技术,例如双面粘贴、多层粘贴等,以解决传统机械连接方式无法满足小尺寸高密度电子产品的需求。而粘合技术的核心问题之一就是如何确保PCB在使用过程中不发生剥离。为了解决这个问题,需要加强对PCB剥离强度的测试和研究。
PCB除胶是提高粘贴质量的关键步骤之一。但是,如果除胶不当,就会导致PCB接触面产生油污、划痕等问题,影响粘合质量。尤其是除胶过度,在除去小孔内部多余胶水的同时,过于频繁或过度地刮除PCB表面会导致PCB表面被破坏,粘贴后剥离强度明显降低。如何避免除胶过度对剥离强度的影响,成为了粘合工艺中的一个重要问题。
为了解决这个问题,需要建立有效的PCB剥离强度测试方法。常用的剥离测试仪有:万能材料试验机、手动、机械式、剥离力计、涂胶剥离试验机等。其中,万能材料试验机是最常用的测试工具。下面介绍万能材料试验机的测试方法:
1. 样品制备
将待测试的PCB样品通常先用磷酸清洗去除表面氧化层,再利用蒸馏水或无水乙醇洗净,然后晾干,保证样品表面干净无油污。
2. 安装样品
将制备好的PCB样品安装到万能材料试验机的剥离夹具上,确保样品与剥离板垂直、夹具与万能材料试验机底座水平。
3. 剥离测试
开始测试前需要设置好剥离速度、初始载压、持续时间等参数,并记录剥离强度曲线。剥离测试过程需要以匀速进行,直到样品剥离。
4. 数据处理
测试完成后,需要按照事先设定好的参数处理测试数据。剥离强度可以通过计算剥离时所需的能量或力来计算,并以图表的方式展现出来。
PCB剥离强度测试的另一个重要问题就是测试数据的可靠性,因此,需要在测试过程中注意一些细节:
1. 测试过程中需要根据测试标准以及样品需求及时校准测试设备。
2. 样品需要保持干燥、不受外力作用。
3. 剥离试验时需要避免样品的弯曲、歪斜或剥离分离。
4. 测试数据需要进行统计,选择合适的指标归纳和统计。
结论:
PCB除胶是粘合工艺中的关键步骤之一,如果不当操作会影响粘合质量。除胶过度则会降低PCB的剥离强度,导致与其它元件失去一定的连接性。这时候需要进行有效的剥离强度测试,并掌握好测试的技巧和细节,以确保测试数据的正确性和可靠性。因此,PCB剥离强度测试对粘合工艺的稳定性和可靠性具有重要意义。
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