pcb过孔设计规范,pcb过孔怎么形成的?

PCB过孔设计规范,PCB过孔怎么形成的?

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在PCB板上,过孔通常用于连接不同层次的电路。如果您在PCB布局和设计过程中不遵守贯穿板层的规范,过孔可以成为制造过程中的一个瓶颈。遵守规范可以防止生产问题的出现,并确保板的质量和可靠性。

一、PCB过孔设计规范

1.避免盲孔

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盲孔只连接一层。当需要通过其他几层时,内部部分需要使用镗孔或激光钻孔。由于制造成本较高并且过程复杂,因此应尽量避免设计盲孔。

2.设置正确的夹层和穿越

在PCB设计中,为避免在不同层之间出现短路,需要设置正确的夹层和穿越规则。穿越规则定义了穿越孔的最小间距,以及在联排,布线和夹层间距问题方面需要考虑的一些问题。

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3.选择正确的过孔类型

选择过孔时,需要权衡消费者的成本和可靠性。对于需要在板的两端连接的最简单板,通孔较为合适。对于密集设计的板,可以尝试使用通孔、盲孔和嵌入式过孔。

4.接地钳夹孔

在布局中,通过设置接地钳夹孔等接地方案,可以有效地提高电磁兼容性,并减少静电累积。

二、PCB过孔的形成方式

PCB过孔的形成是在板的制造和印刷过程中完成的。通过使用不同的工具和技术,可以形成不同类型的过孔。

1.钻孔

钻孔通常是使用钻头和CNC钻床进行切割的。钻孔的基本形式是在PCB板的未覆盖电路区域钻孔,以便连接层次之间的电路。

2.激光钻孔

激光钻孔是一种用于在PCB板上形成小孔的新技术,通常指直径小于0.2毫米的孔。此过程使用光纤激光器预先加热子板材,然后使用CO2激光切割。

3.穿过孔

通常使用针头锁死孔、激光锁死、机械除锡等技术制造穿过孔。穿透孔是将一层板上的孔穿透并电镀到下一层,直通整个PCB,直到底板。

三、总结

PCB过孔设计规范和制造是确保PCB板可靠性的关键。为了减少生产成本和防止PCB板制造过程中的问题,需要制定正确的设计规范和生产流程。选择正确的过孔方式,以更好地适应不同的布局和设计,确保PCB的性能和质量。

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