规范

在PCB电路板中，覆铜层是一层覆盖在铜箔上的铜薄膜，其作用是加强电路板的强度、保护铜箔表面、促进电流分布平衡等。覆铜技术也有助于提高电路板的导电性和导热性，从而提高整个电路的可靠性…

PCBA设计规范国家标准，PCBA设计Checkline整理规范合集 PCBA设计是现代电子技术领域中必不可少的电路板设计技术，设计出合格的PCBA电路板，既要具备制造工艺可行性，…

电路板贴片焊接规范，电路板贴片焊接技巧 电路板贴片焊接是电子设备制造中一项重要的工艺。为了保证焊接质量，必须遵循一定的焊接规范和技巧。本文将详细介绍电路板贴片焊接的规范和技巧。 一…