pcb过孔设计规范，pcb过孔怎么形成的？

投稿用户 • 2023年4月18日 pm7:04 • PCB设计 • 阅读 488

PCB过孔设计规范，PCB过孔怎么形成的？

在PCB板上，过孔通常用于连接不同层次的电路。如果您在PCB布局和设计过程中不遵守贯穿板层的规范，过孔可以成为制造过程中的一个瓶颈。遵守规范可以防止生产问题的出现，并确保板的质量和可靠性。

一、PCB过孔设计规范

1.避免盲孔

盲孔只连接一层。当需要通过其他几层时，内部部分需要使用镗孔或激光钻孔。由于制造成本较高并且过程复杂，因此应尽量避免设计盲孔。

2.设置正确的夹层和穿越

在PCB设计中，为避免在不同层之间出现短路，需要设置正确的夹层和穿越规则。穿越规则定义了穿越孔的最小间距，以及在联排，布线和夹层间距问题方面需要考虑的一些问题。

3.选择正确的过孔类型

选择过孔时，需要权衡消费者的成本和可靠性。对于需要在板的两端连接的最简单板，通孔较为合适。对于密集设计的板，可以尝试使用通孔、盲孔和嵌入式过孔。

4.接地钳夹孔

在布局中，通过设置接地钳夹孔等接地方案，可以有效地提高电磁兼容性，并减少静电累积。

二、PCB过孔的形成方式

PCB过孔的形成是在板的制造和印刷过程中完成的。通过使用不同的工具和技术，可以形成不同类型的过孔。

1.钻孔

钻孔通常是使用钻头和CNC钻床进行切割的。钻孔的基本形式是在PCB板的未覆盖电路区域钻孔，以便连接层次之间的电路。

2.激光钻孔

激光钻孔是一种用于在PCB板上形成小孔的新技术，通常指直径小于0.2毫米的孔。此过程使用光纤激光器预先加热子板材，然后使用CO2激光切割。

3.穿过孔

通常使用针头锁死孔、激光锁死、机械除锡等技术制造穿过孔。穿透孔是将一层板上的孔穿透并电镀到下一层，直通整个PCB，直到底板。

三、总结

PCB过孔设计规范和制造是确保PCB板可靠性的关键。为了减少生产成本和防止PCB板制造过程中的问题，需要制定正确的设计规范和生产流程。选择正确的过孔方式，以更好地适应不同的布局和设计，确保PCB的性能和质量。

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