在PCB(Printed Circuit Board)制造过程中,表面处理工艺是非常关键的一环,它不仅能够保证PCB的质量,还可以提高PCB的可靠性和耐久性。那么,PCB表面处理工艺有几种爬锡,PCB表面处理工艺又有几种方式呢?本文将对此做出详细解答。
一、PCB表面处理工艺有几种爬锡
PCB表面处理工艺中,爬锡是非常重要的一环。爬锡指在PCB表面涂覆一层锡,主要作用是增加焊接的可靠性。现场工程师可以通过爬锡监测来判断PCB上的焊接是否合格。
目前PCB表面处理工艺中,爬锡主要有以下几种:
1. 热风爬锡(Hot Air Solder Leveling,HASL)
热风爬锡是常用的一种方法,它是先在PCB表面覆盖一层焊接油,然后用热风将油加热至液态,使其与PCB表面接触,再在上面覆盖一层锡。这种方法简便易行,效果稳定,但有时会因为油膜过厚而影响焊点的质量。
2. 电镀锡(Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG)
电镀锡又称为镍金落零件,是比较复杂的一种方法。它采用镍金合金做为磨损耗材料,利用电化学方法使其自发成膜,再进行一次化学反应,获得一个均匀、致密的薄层镍和金的合金。该方法的优点是焊接性能好、稳定性强、电性能好等,但相对来说成本比较高。
3. 焊接气氛法爬锡
该方法是在PCB表面喷洒一定浓度的焊接气氛剂,使得PCB表面与气氛剂反应,在表面形成一层锡膜。这种方法对PCB的性能要求比较高,可以提高PCB的可靠性,但设备启动等成本较高。
二、PCB表面处理工艺有几种方式
1. 普通单面板的工艺
在单面板的PCB制造过程中,除了正常的印刷线路的工艺,还需要进行表面处理工艺,这种工艺一般采用HASL工艺。
2. 双面板的工艺
在进行双面板制作时,需要先进行正面线路的制作,这一步和单面板的制作没有太大区别,制作完成后,还要针对底层进行表面处理,而这个时候则采用了两种方法:ENIG工艺和OSP工艺。OSP工艺主要是在PCB表面喷洒一种化学反应剂,使得PCB表面涂上一层薄的有机覆盖层,该覆盖层可以减少PCB的氧化状况,提高PCB的可靠性。
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