pcb正片和负片的流程，pcb的正片和负片流程的优缺点

投稿用户 • 2023年6月1日 pm9:22 • PCB服务 • 阅读 1362

PCB作为电子设备中必不可少的一部分，在现代科技工业中扮演着重要的角色。而PCB的生产过程中，制作正片和负片是两种主要方式。本文将详细介绍PCB正片和负片的制作流程，并对比分析它们的优缺点，以便帮助读者了解PCB的生产过程，并选择合适的制作方法。

一、PCB正片的制作流程

PCB正片的制作过程主要包括以下几个步骤：设计图形电路板，镀铜，将设计图形转移到敏感膜上，用光刻胶涂布，暴光，显影，镀铅，做成电路板。接下来，我们将一一介绍这些步骤。

1、设计图形电路板

在PCB制作之前，需要进行电路板设计，包括布线、焊接等，通常使用AutoCAD、Protel等设计软件。

2、镀铜

电路板制作之后，需要进行表面处理，通常使用化学镀铜，因此需要涂上一层铜箔，以保证电路板的尺寸和精度。

3、将设计图形转移到敏感膜上

将设计的电路转移到敏感膜上，以纪录电路的布线和其他必备的信息。

4、用光刻胶涂布

利用光刻胶拍摄在敏感膜上的电路信息，防止其经过一系列处理后被损坏。

5、暴光

将光刻表面放置在照相机中进行曝光。曝光后，形成电路的图案。

6、显影

将暴光后的电路板放置在显影液中，用化学的方式去除未暴光的部分。

7、镀铅

在电路板表面涂上铅层，保护线路不受刮损、受潮和腐蚀。

8、做成电路板

去除光刻胶后，研磨、穿孔、沉金、喷锡等一系列工艺处理，便可制成PCB正片。

二、PCB负片的制作流程

与PCB正片制作流程类似，PCB负片的制作也经过设计和制版两个阶段。在制作负片时，需要使用到Ultem 热敏膜，后者特别适用于生产高分辨率和复杂电路板。制作负片的具体步骤如下：

1、设计电路图

使用设计软件制作电路图，并将其输出成缕图文件。

2、引入图像并打印

在PCB负片制作软件中打开缕图文件，选择所需部分并输出成单色负片。

3、激光打印

使用激光打印机打印负片，此时所使用的Ultem 热敏膜保持完全平整。

4、制版

使用制版机将打印好的负片粘附在衬底上，随后使用光刻胶逐渐完成PCB负片的制作。

三、PCB正片和负片制作的优缺点

1、PCB正片的优缺点

PCB正片制作过程复杂，需要多次处理和镀铅，制作成本较高，但是质量较好，精度较高。

2、PCB负片的优缺点

制作PCB负片的成本比正片低，生产的效率也较高，但是质量不稳定，精度也难以控制。同时，使用Ultem 热敏膜会导致膜的损伤，对负片的制作可能产生影响。

结论

从制作流程和优缺点比较来看，PCB正片和负片制作方式各有优劣。在选择制作方式时，需要根据具体情况和需求进行权衡。如果有更高的成本预算和更高的生产标准，选择PCB正片制作方式较为理想，否则，则可以选择PCB负片，以期能够兼顾成本、效率和质量等方面的需求。

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