作为电子行业中的一种重要制造工艺,表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)被广泛应用于电子产品的生产。SMT工艺可以说是电路板的主流工艺之一,其优点不仅包括体积小、重量轻,易于实现智能化、自动化以及生产成本低等,并且它还能提高电路的可靠性、速度和功率。那么SMT贴片加工究竟是怎么回事呢?接下来,本文将详细介绍SMT贴片加工及其工艺流程。
SMT贴片加工是什么?
SMT贴片加工,就是将电子元器件的引脚焊在表面的印刷电路板(Surface Mount Printed Circuit Board, SMT PCB)上,在电路板底部进行电和焊接,将整个电路板组装成一个电子当。首先将电子元器件与SMT PCB底板进行对位(指引上)- 把电子器件的引脚与SMT底板上的形状对应的接点引脚对准。然后把电子元器件按指定的位置、方向和大小粘合在印刷电路板上。与传统的手动焊接方式不同,SMT贴片加工采用机械化、自动化设备进行加工,同时采用无铅焊接材料进行粘接,保证了电子器件在高温和高振动环境下的可靠性和稳定性。
SMT贴片加工的工艺流程
SMT贴片加工工艺流程是非常严谨的,一般分为8个环节,分别是制板、贴胶、贴片、回流焊、清洗、AOI检查、电气性能测试和剪板成品等环节:
第一步:制板
制板是指将电路图绘制在印刷电路板上,然后对印刷电路板进行蚀刻、钻孔等加工,制成最终的电路板。
第二步:贴胶
为了保证电子元器件在焊接过程中定位的准确性和牢固性,需要在PCB上的电子元器件的粘合点打上一层粘合胶,然后再把元器件附着在表面。粘合胶的使用一般采用半固态胶或粘合剂,可以提高电子元器件的固定度。
第三步:贴片
贴片环节是SMT贴片加工的重要步骤之一,主要包括下列五个主要步骤:
1.元器件拼筚
这一步需要使用贴片机,把元器件从料带中取出,在空气中悬空且速度不断的移动中,快速的进行贴装要求至少要达到0.14秒,才能够确保SMT贴片加工的工艺性能和贴装的位置、角度等参数的准确性。
2.焊点涂浆
在元器件的焊点上涂上一层焊接胶,以增强元器件的接着力和焊接强度。
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